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CoolBox - Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K
4,45 €
Impuestos incluidos
3.17W/mk, 0.067°C/W, 30x30x1mm, 4pcs, Azul
COO-TGH3W-PAD
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Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
- Características
- Conductividad térmica: 3.17 W/m·K
- Color del producto: Azul
- Resistencia térmica: 0.067 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
- Certificación: Eco-raee,CE
- Detalles técnicos
- Certificados de sostenibilidad: RoHS
- Peso y dimensiones
- Ancho: 30 mm
- Profundidad: 30 mm
- Altura: 1 mm
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