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CoolBox - H70 compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K 2 g
2,15 €
Impuestos incluidos
3.17W/mk, 0.0067°C/W, 2g, Gris
COO-TGH3W-2
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Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
- Características
- Conductividad térmica: 3.17 W/m·K
- Color del producto: Gris
- Resistencia térmica: 0.0067 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
- Certificación: Eco-raee,CE
- Peso y dimensiones
- Peso: 2 g
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